思瑞三坐標測量機手機中框檢測方案

近3C產品的全金屬外殼基本都是CNC加工的。全金屬一體式CNC加工工藝最早由蘋果公司開創——鋁板由柱狀實心鋁材壓鑄而成，經精密加工先切削成為一體式機身的雛形，隨著機身漸漸成形，機身上的形狀和各種細微構造均被銑削出來。此過程共包含多次裝夾數控銑削，之后便獲得精密的一體成型外殼。但在裝配過程中，會因為加工誤差導致細小零部件位置裝配不上，屏幕也會受貼合影響跟著變形或歪斜錯位，手機中框作為承載手機各個零部件的支撐框架，其加工精度在很大程度上影響著成品質量。由于加工過程中的工藝問題，中框加工過程中可能會產生中框不對稱，中框表面不平滑、充電孔等位置與理論位置偏差大、卡槽孔過大過小等質量問題。如何精準有效檢測成了問題。

解決方案

思瑞測量三坐標搭配HH-A-M7.5自動旋轉測座，以7.5°增量進行分度，+180°到 -180°進行旋轉，0°到105°進行俯仰， 由于分度座不對稱而產生的一個“平齊臺面”90° 水平位置。該測座能夠快速分度，相對同類產品速度要更快。結構牢固，能夠攜帶超過 300mm的加長桿，并支持多種觸發式測頭， 可快速精準測量產品。                                                                                                                                                                                                                            

檢測流程

1.     裝夾產品

1.1中框由于加工并不是一次成型，會在CNC上經過幾次裝夾加工，每一次裝夾會加工一些尺寸，導致每次中框的模樣都不太一樣，因此在檢測時，裝夾的夾具都會有區別，對于一些復雜的中框，可能會設計多套夾具裝夾。一般裝夾中框會使用治具型板，版上會設有中框的型腔，中框可以完美嵌合，使用氣動壓板或螺絲鎖緊，如夾具圖一，結構簡單的中框則根據被檢測的尺寸使用合適的夾具即可。

2.建立坐標系

2.1 在檢測3C產品，如中框時，供應鏈上游為了保證下游檢測數據一致，一般會提供一份檢測SOP，上面有建立坐標系，測量尺寸的點位，按照SOP上的點位去建立坐標系，

3.測量尺寸

3.1 測量數據一定要按照SOP的點位，測針配置、測頭角度、和計算方法去測量，不可隨意修改測量點位置，SOP上的測量點位是保證各環節測量數據一致的體現

手機中框測量往往對數據對比的差異問題會較多，測量時要按照相同的溫濕度去測量，測針的長度和球大小也會影響到上下游數據差異對比，要嚴格按照SOP上的規格參數去測量。